ISSN: 1859-1531
BAN BIÊN TẬP

Tổng biên tập
GS.TSKH. Bùi Văn Ga

Phó Tổng biên tập
GS.TS. Trần Văn Nam

Trưởng ban biên tập
PGS.TS. Nguyễn Tấn Hưng

Cơ quan Đại học Đà Nẵng
41 Lê Duẩn, TP Đà Nẵng
Trường Đại học Bách khoa
54 Nguyễn Lương Bằng, Quận Liên Chiểu, TP Đà Nẵng
Trường Đại học Kinh tế
71 - Ngũ Hành Sơn - TP. Đà Nẵng
Trường Đại học Sư phạm
459 Tôn Đức Thắng - Liên Chiểu - Đà Nẵng
Trường Đại học Ngoại ngữ
131 Lương Nhữ Hộc, Đà Nẵng
Trường Đại học Sư phạm kỹ thuật
48 Cao Thắng - Đà Nẵng
Phân hiệu ĐHĐN tại KonTum
129 Phan Đình Phùng, Kon Tum
Khoa công nghệ thông tin và tuyền thông
Hòa Quý - Ngũ Hành Sơn - Đà Nẵng
Khoa Y Dược
Hòa Quý - Ngũ Hành Sơn - Đà Nẵng
Khoa Giáo dục Thể chất
62 Ngô Sỹ Liên, Liên Chiểu, Đà Nẵng
Khoa Quốc tế
41 Lê Duẩn, Đà Nẵng
Viện Nghiên cứu & Đào tạo Việt Anh
158A Lê Lợi
Trung tâm phát triển phần mềm
41 Lê Duẩn, Tp. Đà Nẵng
Trung tâm kiểm định chất lượng giáo dục
41 Lê Duẩn, Tp. Đà Nẵng
Trung tâm ngoại ngữ
131 Lương Nhữ Hộc, Tp Đà Nẵng
Trung tâm nghiên cứu phát triển quản trị và tư vấn doanh nghiệp
71 - Ngũ Hành Sơn - TP. Đà Nẵng
Tổng: 16,077,681
NGHIÊN CỨU XÁC ĐỊNH ĐƯỜNG ĐI CỦA VẾT NỨT CỦA MẪU THỬ VẬT LIỆU HÀN BẰNG PHƯƠNG PHÁP TƯƠNG QUAN ẢNH SỐ VÀ PHẦN TỬ HỮU HẠN
IDENTIFICATION OF CRACK PROPAGATION OF A LEAD-FREE SOLDER MATERIAL USING DIC AND FEM METHODS
 Tác giả: Tào Quang Bảng*, Lê Văn Dương
Đăng tại: Vol. 18, No. 5.1, 2020; Trang: 60-63
Tóm tắt bằng tiếng Việt:
Đối với các thiết bị điện tử, mối hàn liên kết giữa các chi tiết là phần dể bị hư hỏng nhất trong quá trình làm việc. Vì vậy, việc chẩn đoán hư hỏng của mối hàn đặc biệt là xác định được đường đi của vết nứt có ý nghĩa rất quan trọng để chi tiết làm việc với tuổi thọ cao nhất. Việc phát triển kỹ thuật đo đạc phân tích vết nứt hiện đại đang rất cần thiết và đã nhận được sự quan tâm lớn của các nhà khoa học trên thế giới. Một trong những phương pháp mới được đưa ra để giải quyết vấn đề đó là phương pháp tương quan ảnh số (Digital Image Correlation) cùng với phương pháp PTHH. Vì vậy, trong bài báo này chúng tôi nghiên cứu sự phát triển của vết nứt trong chi tiết chế tạo bằng vật liệu hàn InnoLot bằng thực nghiệm và PTHH. Kết quả nghiên cứu có ý nghĩa quan trọng trong việc dự đoán sự phá hủy của vật liệu nhằm tìm cách ngăn ngừa phá hủy xảy ra.
Từ khóa: Đường đi của vết nứt; DIC; Phương pháp tương quan ảnh số;vật liệu hàn; Cơ tính
Abstract:
For electronic devices, solder joint is a weakness that easily leads to failure during working. Therefore, the diagnosis of failure of the joint, especially determining the path of a crack, is very important. The development of modern analytical measurement techniques is very necessary and has received much attention from scientists around the world.One of the newly methods to solve the problem is Digital Image Correlation (DIC) and FEM as well.Thus, in this study, the digital image correlation and FEM methods will be used to determine the crack propagation of InnoLot lead-free material. The results of the study are important in predicting the failure of materials in order to prevent failure.
Key words: Crack propagation; DIC; Digital image correlation; Solder materials; Mechanical properties
Tài liệu tham khảo:
[1] Vogel D., Grosser V., Schubert A., Michel B., “MicroDAC strain
measurement for electronics packaging structures”, Opt Laser Eng, 36, 2001, 195–211.
[2] Vogel D., Kuhnert R., Dost M., Michel B., “Determination of packaging material properties utilizing image correlation techniques”, J Electron Pack, 124, 2002, 345–51.
[3] Goh J.Y.L., Pitter M.C., See C.W., Somekh M.G., Vanderstraeten D., “Subpixel image correlation: an alternative to SAM and dye penetrant for crack detection and mechanical stress localisation in semiconductor packages”, Microelectron Reliab, 44(2), 2004, 259–267.
[4] Shi X.Q., Pang J.H.L., “In situ micro-digital image speckle
correlation technique for characterization of materials’ properties
and verification of numerical models”, IEEE Trans Compon, Pack
Technol, 27(4), 2004, 659–666.
[5] Tao Q.B., Benabou L., Le V.N., Hwang H., Luu D.B., “Viscoplastic characterization and post-rupture microanalysis of a novel lead-free solder with small additions of Bi, Sb and Ni”, J.Alloys Compd., 694, 2017, 892-904.
[6] Tao Q.B., Benabou L., Vivet L., Le V.N., Ouezdou F.B., “Effect of Ni and Sb additions and testing conditions on the mechanical properties and microstructures of lead-free solder joints”, Mater. Sci. Eng. A, 669, 2016, 403-416.

BAN BIÊN TẬP

Tổng biên tập
GS.TSKH. Bùi Văn Ga

Phó Tổng biên tập
GS.TS. Trần Văn Nam

Trưởng ban biên tập
PGS.TS. Nguyễn Tấn Hưng

Cơ quan Đại học Đà Nẵng
41 Lê Duẩn, TP Đà Nẵng
Trường Đại học Bách khoa
54 Nguyễn Lương Bằng, Quận Liên Chiểu, TP Đà Nẵng
Trường Đại học Kinh tế
71 - Ngũ Hành Sơn - TP. Đà Nẵng
Trường Đại học Sư phạm
459 Tôn Đức Thắng - Liên Chiểu - Đà Nẵng
Trường Đại học Ngoại ngữ
131 Lương Nhữ Hộc, Đà Nẵng
Trường Đại học Sư phạm kỹ thuật
48 Cao Thắng - Đà Nẵng
Phân hiệu ĐHĐN tại KonTum
129 Phan Đình Phùng, Kon Tum
Khoa công nghệ thông tin và tuyền thông
Hòa Quý - Ngũ Hành Sơn - Đà Nẵng
Khoa Y Dược
Hòa Quý - Ngũ Hành Sơn - Đà Nẵng
Khoa Giáo dục Thể chất
62 Ngô Sỹ Liên, Liên Chiểu, Đà Nẵng
Khoa Quốc tế
41 Lê Duẩn, Đà Nẵng
Viện Nghiên cứu & Đào tạo Việt Anh
158A Lê Lợi
Trung tâm phát triển phần mềm
41 Lê Duẩn, Tp. Đà Nẵng
Trung tâm kiểm định chất lượng giáo dục
41 Lê Duẩn, Tp. Đà Nẵng
Trung tâm ngoại ngữ
131 Lương Nhữ Hộc, Tp Đà Nẵng
Trung tâm nghiên cứu phát triển quản trị và tư vấn doanh nghiệp
71 - Ngũ Hành Sơn - TP. Đà Nẵng
Tổng: 16,077,681